X線検査装置 (X-ray Inspection System)

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• 機能: X線検査装置は、非破壊で半導体チップ内部の構造を検査するための装置です。X線を用いて内部の異常や欠陥を可視化し、内部配線や接続の品質を確認します。
• 主な用途: パッケージ内部の配線検査、ボイド（空隙）の検出、ボンディングの確認。

スキャニングエレクトロン顕微鏡 (SEM: Scanning Electron Microscope)

• 機能: SEMは、高い解像度で半導体チップの表面を観察できる顕微鏡です。電子ビームを照射して表面の形状や微細構造を詳細に観察します。製造工程での微細な欠陥や不純物の解析に利用されます。
• 主な用途: 表面の微細構造の観察、材料の分析、欠陥解析。

フォーカスイオンビーム (FIB: Focused Ion Beam)

• 機能: FIBは、イオンビームを用いて半導体チップの局所的な加工や断面観察を行う装置です。特定の領域をミリング（削る）して断面を作り、その構造を観察します。また、特定の領域に物質をデポジット（堆積）することも可能です。
• 主な用途: 欠陥解析、断面観察、局所的な修正や加工。

 パラメトリックテストシステム (Parametric Test System)

• 機能: パラメトリックテストシステムは、半導体デバイスの個々の電気特性（パラメータ）を測定する装置です。トランジスタの閾値電圧、リーク電流、キャパシタンスなどを高精度で測定します。
• 主な用途: デバイスの性能評価、プロセス開発、品質管理。